Ne,C11000 bakarnije bez kisika. Međunarodno je klasificiran kaoElectrolytic Tough Pitch (ETP) bakar. Iako se može pohvaliti visokom čistoćom od najmanje99.90%, sadrži kontrolirani sadržaj kisika koji se obično kreće od0,02% do 0,04% (200-400 ppm). Za B2B kupce koji traže različite oblike i dimenzije, naš cijeli asortiman dostupan je naC11000 pregled proizvoda. Kisik u ovom stupnju neophodan je za postizanje njegove visoke električne vodljivosti, ali također definira granice toplinske obrade materijala.
Zašto je sadržaj kisika bitan u C11000 (T2 bakar)
Kisik unutracu etp bakraje namjerni rezultat procesa rafiniranja. Tijekom lijevanja, kisik se koristi za uklanjanje nečistoća poput sumpora, osiguravajući da materijal dosegneelektrična vodljivost 101% IACS. Na svjetskim tržištima ovom se ocjenom često trguje kaot2 bakar.
Iako je kisik koristan za vodljivost, on stvara rizik odvodikova krtostako se metal zagrije iznad 400 stupnjeva u redukcijskoj atmosferi. Ako vaš projekt uključuje izradu-na visokim temperaturama, trebali biste pregledati kemijski sastav legure C11000razumjeti specifičnu distribuciju oksida unutar matrice.
C11000 (Cu-ETP) Tehničke specifikacije
| Vlasništvo | Specifikacija | Industrijska vrijednost |
| Čistoća bakra | Cu + Ag | 99,90% min |
| Sadržaj kisika | O | 0.02% - 0.04% |
| Provodljivost | Električni |
Veće ili jednako Veće ili jednako 101% IACS |
| Stanje temperamenta | cu etp r240 | Polu{0}}tvrdo (65-95 HV) |
| Standard | astm b152 c11000 pdf | Industrijski standard |
C11000 u odnosu na-bez kisika
Za inženjere je prisutnost kisika glavni razlog za razlikovanje C11000 od vrsta-bez kisika kao što je C10100. Kadac11000 bakraje izložen vodiku na visokim temperaturama, vodik difundira u metal i reagira s bakrovim oksidom da nastaneunutarnji parni džepovi, što dovodi do strukturalnog kvara.
Ako vaša prijava uključujevakuumska elektronikaililemljenje vodikom, morate se prebaciti na-alternativu bez kisika. Preporučujemo da provjeriterazlika između C11000 i C10100prije finaliziranja vaše narudžbenice. Međutim, za standardc11000 električna bakrena sabirnica, sadržaj kisika je savršeno prihvatljiv i pruža najvišetro-učinkovito rješenje.
Usporedba ETP bakra u odnosu na-bakar bez kisika (OF).
| Značajka | C11000 (ETP) | C10100 (OFC) |
| Razina kisika | 200-400 ppm | < 10 ppm |
| Zavarivanje | Nije preporučljivo | Izvrsno |
| Lemljenje | Samo oksidirajuće | Sve atmosfere |
| Glavni proizvod | C11000 bakrena šipka | Vakuumske cijevi |
| Profil troškova | Ekonomski/standardni | Premium cijena |
Izvedba izrade C11000 ploča i ploča
Unatoč sadržaju kisika,c11000 svojstva bakraomogućuju izvrsnu hladnu obradu i duktilnost. Čestice oksida su fino raspršene i ne ometaju standardno savijanje ili probijanje. To ga čini preferiranim izborom za ac11000 proizvođač bakrenog limaopskrbu industrije distribucije električne energije.
Ako proizvodite aC11000 bakreni limza električna kućišta, možete se pouzdati u njegova vrhunska toplinska i električna svojstva. Za specifične zahtjeve radijusa savijanja, konzultirajte naš vodič o tome jesu liC110 bakar je savitljivkako bi se spriječilo pucanje površine tijekom izrade.
FAQ
1. Smanjuje li kisik u C11000 njegovu vodljivost?
Ne. Zapravo, kisik pomaže "očistiti" bakrenu matricu od otopljenih nečistoća. To omogućuje C11000 dosljedno održavanje101% IACS vodljivosti, što je jednako ili bolje od mnogih stupnjeva bez{0}}kisika.
2. Smatra li se C11000 "čistim bakrom"?
Da. Čak i s 400 ppm kisika, klasificiran je kaokomercijalno čisti bakar. Ispunjava99,90% čistoćezahtjevi postavljeni ASTM-om i međunarodnim standardima.
3. Mogu li zavarivati C11000 bakar?
Zavarivanje je općenitone preporučuje sezbog opasnosti od poroznosti i pucanja. Za primjene koje zahtijevaju-zavarene spojeve visoke čvrstoće, deoksidirani bakar ili bakar-bez kisika je sigurniji izbor.
4. Zašto je C11000 standard za sabirnice?
Jer nudinajbolja ravnoteža između vodljivosti i cijene. Sadržaj kisika ne utječe na performanse električnih rasklopnih uređaja pri standardnim radnim temperaturama.
5. Kako mogu potvrditi razinu kisika?
Uvijek trebate zatražiti aCertifikat ispitivanja mlina (MTC). Ovaj dokument će potvrditikemijski sastavi osigurati da materijal zadovoljavaASTM B152 ili B187standardima.
6. Utječe li kisik na cijenu materijala?
Da. Budući da se C11000 lakše rafinira od bakra-bez kisika,c11000 cijena bakra je znatno niža, što je čini najpopularnijom ocjenom na globalnoj razini.
Specifikacije i asortiman proizvoda
| Kategorija proizvoda | Uobičajene kvalitete (legure) | Raspon veličina (dimenzije) | Standardi |
| Bakrene šipke | C11000, C12200, C10200, C14500 | Promjer:3 mm – 400 mm Oblik:Okrugli, šesterokutni, kvadratni |
ASTM B187, EN 12163 |
| Bakrene cijevi | C11000, C12200 (DHP), C10200 (OF), C27200 | OD:2 mm – 219 mm Debljina stijenke:0,2 mm – 20 mm |
ASTM B280, EN 12735 |
| Bakrene ploče | C11000 (ETP), C10200, C12200 | Debljina:0,1 mm – 150 mm Širina:Do 2500 mm |
ASTM B152, DIN 1751 |
| Bakrene žice | C11000, C10200, mesingana žica | Promjer:0,05 mm – 10,0 mm Oblik:Kalem ili zavojnica |
ASTM B3, EN 13602 |
| Bakrene trake | C11000, C12200, C26800 (mjed) | Debljina:0,05 mm – 3,0 mm Širina:5 mm – 610 mm |
ASTM B19, EN 1652 |
Napomena za prilagodbu:
Prilagođene dimenzije:Pružamo usluge preciznog rezanja i rezanja kako bismo zadovoljili vaše specifične projektne zahtjeve.
Dostupni temperi:Meko (O), polu-tvrdo (H02), potpuno tvrdo (H04) i opružno tvrdo (H08).
Površinska obrada:Svijetlo žarenje, polirano ili presvučeno (kositar, srebro, nikal) na zahtjev.
Industrijsko{0}}izvozno pakiranje
Maksimalna zaštita od oksidacije, vlage i oštećenja tijekom transporta.
1. Anti-zaštita od oksidacije
VCI papir i{0}}film otporan na vlagu:Svaka narudžba je vakuum-zapečaćena ili umotana u-antikorozivne materijale kako bi se osiguralo da bakar ostane svijetao i-ne potamni tijekom pomorskog transporta.
2. Ojačana konstrukcijska potpora
Drveni sanduci pogodni za more:Koristimo ojačane drvene kutije-bez fumigacije (ISPM-15) i čelične trake za šipke, cijevi i teške ploče kako bismo spriječili savijanje ili površinske ogrebotine.
3. Sigurno rukovanje i utovar
Palete spremne-za viličar:Svi materijali su osigurani na standardiziranim izvoznim paletama za lakši istovar i maksimalnu stabilnost u kontejnerima.
4. Jasna identifikacija
Profesionalno označavanje:Svaki paket uključuje detaljne oznake s brojevima, specifikacijama i neto težinom za učinkovito upravljanje zalihama.
Napredna proizvodnja i kontrola kvalitete
1. Osnovna proizvodna oprema
Linije za-lijevanje i kontinuirano lijevanje:Osigurava bakrene šipke i žice visoke{0}}bez kisika-visoke čistoće s ujednačenom strukturom zrna.
Visoko{0}}precizni mlini za hladno/vruće valjanje:Automatizirana kontrola debljine za bakrene ploče i trake s tolerancijama unutar ±0,01 mm.
Strojevi-za ekstruziju i crtanje velikih razmjera:Sposoban za proizvodnju bešavnih bakrenih cijevi i šipki različitih promjera i oblika.
Atmosferski kontrolirane peći za žarenje:Proces svijetlog žarenja za postizanje specifičnih temperatura (meko, polu-tvrdo, tvrdo) bez površinske oksidacije.
2. Kućni-centar za testiranje
Spektrometri s izravnim-očitavanjem:Trenutna analiza kemijskog sastava koja jamči čistoću bakra i precizno legiranje (mjed, bronca, itd.).
Univerzalni ispitivači zatezne čvrstoće:Provjera mehaničkih svojstava uključujući vlačnu čvrstoću, istezanje i granicu tečenja.
Ispitivanje vrtložnim strujama i ultrazvukom:100% ne-destruktivna inspekcija za cijevi i šipke za otkrivanje unutarnjih pukotina ili nedostataka.
Ispitivači vodljivosti i tvrdoće:Osiguravanje električne vodljivosti (IACS) i tvrdoće po Vickersu/Rockwellu zadovoljava međunarodne standarde (ASTM, EN, DIN).
Dobijte brzu ponudu i plan logistike
